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Maxim推出面向嵌入式应用的高精度隔离电能测量芯片组加速产品上市进程万芳

发布时间:2020-02-14 11:22:50 阅读: 来源:pap铝塑片厂家

Maxim 推出面向嵌入式应用的高精度隔离电能测量芯片组,加速产品上市进程

主要优势

高度集成:包含非易失存储器和可升级的测量固件,能够实现多达三片MAX78700的电源隔离(从一片MAX78615源出),采用一个脉冲变压器即可实现IC之间的数据隔离。

应用灵活:可支持上千伏的高压隔离,面向应用的固件可满足各种应用的电能测量需求。

缩小方案尺寸:无需隔离电源和大电流检测变压器。

缩短产品上市时间:包含可现场升级的预装载固件,能够实现精确实时测量所需的全部信号处理、补偿及数据格式化等功能。

业界评价

Maxim Integrated负责能源方案应用的执行总监Kris Ardis表示:“在已有系统中增加电能测量功能面临重大挑战,设计人员不希望更改电源架构或使用昂贵的传感器,但仍然需要满足安全规范标准及系统尺寸的双重要求。MAX78700/MAX78615隔离电能管理方案采用创新的测量方法,能够解决上述所有问题,并且不会占用过多的空间或耗费较长的系统整合时间”。

供货与价格信息

MAX78615处理器采用小尺寸、24引脚TQFN封装

MAX78700多通道ADC采用小尺寸、10引脚 MAX 封装

价格信息请咨询获取

TC104

Maxim Integrated将于2013年10月16日至18日在厦门召开的全国电工仪器仪表标准化技术委员会(TC104)会议上展示MAX78700/MAX78615芯片组。Maxim还将展出其它高度集成的电能测量方案,包括:电能测量参考设计和固体电表。欢迎莅临Maxim展位(#139)参观。关于TC104的更多信息,请访问http://www.tc104.org/2013/meeting/main.asp。

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